Искусство схемотехники. Том 3

Производство плат. Во всем мире пользователи не сами изготовляют платы, а обращаются к фирмам, выпускающим платы ПС. Их много и они с удовольствием выполнят ваш заказ (рис. 12.11), конечно, за плату.

Рис. 12.11.Законченная двусторонняя плата микропроцессора. При проектировании следовали норме 12–12. Более высокую плотность элементов можно достичь, только ужесточая норму проектирования или, лучше, увеличивая число слоев.

Некоторые фирмы специализируются на изготовлении малых партий, быстро изменяющихся прототипов, а другие могут делать только производственные количества. Ваша первая задача выяснить, какие фирмы выпускают высококачественные изделия. Это не так-то легко, как кажется. Телефонные переговоры здесь не помогут, так как можно знать как изготовить хорошую плату и при этом сделать плохую. Предлагаем вам некоторые приемы, которые можно испробовать, (а) Рассмотрите маркировку на хороших платах, имеющихся у вас в наличии (например, такие платы можно найти в устройствах или в компьютерах ведущих фирм, которые подобно вам, обычно приобретают платы для себя у внешних изготовителей) — компании такие, как IBM и Apple весьма осторожны в выборе поставщика плат, (б) Опросите знакомых - кто обычно делает для них платы? (в) Поезжайте, нанесите визит в фирму, изготовляющую платы. Будучи там, обратите внимание на работников, на их уровень опрятности, нравственности, природной интеллигентности, тщательности исполнения и гордости мастера. Попросите посмотреть несколько плат, (г) И наконец, если вы знаете кого- нибудь из работающих в отделе испытаний еще не закрытых плат, уговорите его подсказать вам, кто делает хорошие платы. Работающие там - неплохие ребята и реально знают все, что вам нужно, но совсем необязательно, что они будут разговаривать с вами!

Далее, вы должны договориться о цене и сроках. Будьте готовы ответить на следующие вопросы, которые каждая фирма, изготовляющая платы, поставит перед вами:

1. Размеры платы?

2. Число слоев (сторон)?

3. Нормы проектирования (минимальные ширина проводящих дорожек и зазор между ними)?

4. Каковы печатные разъемы с позолоченными ламелями?

5. Какие форму и внешний вид платы вы предпочитаете?

6. Паяльная маска? Жидкая или сухая? Закрывать межслойные переходы или нет?

7. Толщина платы и медной металлизации?

8. Число отверстий?

9. Размеры отверстий?

10. Маскирующие экраны для 2-х сторон, 1-й стороны или без них?

11. Какие нестандартные операции, например, «сухая маска по открытой меди»?

В соответствии с договоренностью, вы должны предоставить фирме следующее:

1) шаблоны рисунков в рабочем масштабе с фотопозитивным слоем (т. е. непрозрачное = медь);

2) рисунок(ки) паяльной маски;

3) рисунок(ки) маскирующих экранов;

4) чертеж сверления (рисунок отверстий, кодированных по размерам);

5) механический чертеж (точный контур, подогнанный под специальные отверстия);

6) лента сверлений (бумажная лента; часто необязательно);

7) дополнительные спецификации и замечания.

Последний пункт важен. Вы должны точно указать минимальную ширину дорожек (перетравленные платы имеют очень тонкие дорожки), минимальный зазор между проводниками (недотравленные платы), минимальное кольцеобразование (вызываемое плохой подгонкой отверстий или слоев), допуски на конечные размеры отверстий, минимальную толщину покрытия из меди (или припоя), максимальное число разрешенных исправлений на плате и т. д. В индустрии плат обычно придерживаются некоторых типичных величин (например, стандарты IPC-600), но лучше иметь их четко сформулированными на случай, если вы получите неудовлетворяющую вас плату. Кроме того, плата может иметь нестандартные требования. Например, если используются необычайно малые контактные площадки под межслойные переходы, то указываемые для них допуски на кольце — образование желательно делать более жесткими, чем обычно.

Испытания. Для любой вновь проектируемой платы ПС всегда сначала делают несколько прототипов. Их устанавливают в гнезда и проверяют выходные параметры схемы. Можно ожидать дефекты нескольких сортов, а именно: а) ваша схема имеет ошибки проектирования; б) схема была верной, но вы допустили ошибку при вводе описания (которую вы должны были заметить раньше); в) имеют место ошибки в размещении проводящих дорожек, допущенные в процессе трассировки (они также должны быть замеченными ранее); г) дефекты в плате, обычно, короткое замыкание или обрывы, вызванные порчей, плохой подгонкой или другими причинами во время изготовления (см. ниже); и, наконец, д) имеются некоторые плохие компоненты или паяные соединения.