Журнал «Компьютерра» № 16 от 24 апреля 2007 года

Справедливости ради следует отметить, что раздуванию домыслов изрядно поспособствовала сама Medis, выпустившая гордый пресс-релиз о "первой в истории коммерческой поставке топливных элементов". Эта компания с израильскими корнями уже год распространяет тестовые партии своей продукции среди американских мобильных операторов и розничных магазинов, но массовое производство должно начаться только во втором квартале этого года с открытием производственной линии, способной выдавать до полутора миллионов устройств в месяц. Соответственно, любая реклама Medis сейчас очень нужна, и ее пиарщикам можно поставить пятерку за отлично срежиссированный спектакль.

Остается рассказать о самом устройстве, благо оно действительно интересно. "24/7" Power Pack представляет собой относительно компактный (размером с сотовый телефон конца XX века) одноразовый зарядник, которым можно оживить выдохшийся мобильник, плеер или цифровую камеру. Устройство оборудовано несколькими питающими разъемами; согласно описанию, емкости метанолового бака достаточно для 60–80-часовой работы iPod (в несколько раз больше, чем от одной зарядки встроенного аккумулятора эппловского плеера). Истощившийся Power Pack перезарядке не подлежит, хотя Medis разрабатывает также версию со сменными метаноловыми картриджами.

Компания обещает, что аппарат будет стоить в рознице не больше 20–25 долларов. Даже если выйдет немного дороже, подобный зарядник все равно наверняка оценят туристы, спасатели да и просто много путешествующие люди – вдали от розеток запасной источник питания порой бывает на вес золота. Остается надеяться, что нынешняя несостоявшаяся сенсация с участием Microsoft ускорит появление "24/7" Power Pack на прилавках магазинов. ВБ

Другое измерение

IBM представила новую технологию компоновки микросхем, заключающуюся в формировании многослойных трехмерных конструкций. Это позволит размещать разные функциональные электронные блоки гораздо ближе друг к другу, чем при нынешних методах производства, и, по прогнозам разработчиков, приведет к созданию более компактных, быстродействующих и экономичных систем.

В новом методе монтажа 3D chip-stacking несколько кремниевых пластин, изготовленных по стандартной методике, укладываются в многослойную "вафлю". Для объединения слоев в каждом из них протравлены вертикальные каналы, которые заполняются металлом (технология through-silicon vias). Такой подход позволяет на три порядка уменьшить длину проводников в системе, что, в свою очередь, снижает энергопотребление и повышает скорость передачи данных между компонентами конструкции. Кроме того, при трехмерной компоновке можно организовать гораздо больше путей передачи информации между разными блоками (микросхемами).

Описанная технология – результат почти десятилетних исследований IBM, и она уже достаточно отработана, чтобы перебраться из лаборатории на конвейер: массовое производство планируется начать в 2008 году. В первую очередь IBM собирается выпускать по новой методике микросхемы усилителей мощности базовых станций беспроводной связи. В планах компании также использовать 3D-технологию для изготовления комплектующих к высокопроизводительным серверным системам и суперкомпьютерам. 3D chip-stacking уже находит применение, например, в суперкомпьютерах Blue Gene, позволяя напрямую соединять друг с другом несколько процессоров, а также процессоры и память (пропускная способность «шины» в подобных сэндвичах просто фантастическая). Двигаясь этим путем, IBM планирует прийти к новому поколению суперкомпьютеров.

Конечно, столь многообещающее направление развивает отнюдь не только Голубой Гигант. Intel давно работает над аналогичной трехмерной упаковкой процессоров, однако, по словам разработчиков корпорации, объединение нескольких процессоров "по вертикали", несмотря на привлекательность и элегантность подхода, сопряжено со значительными технологическими трудностями – пока намного проще наращивать производительность, располагая чипы в двух измерениях. Samsung и ряд японских компаний (Sony, NEC Electronics, Elpida Memory, Oki Electric) надеются в ближайшие годы приспособить трехмерную компоновку для чипов флэш-памяти и DRAM.

Остается надеяться, что сверхмощные 3D-микросхемы когда-нибудь дойдут и до наших с вами персоналок. А какой там будет стоять лейбл, в общем-то, неважно. ЕГ

Play и Record

Не исключено, что нынешний год станет одним из богатейших на рекорды в области видеоигр, ведь у асов компьютерных забав появился мощный стимул удивить мир новыми достижениями. Шутка ли: съевший собаку на фиксировании всевозможных рекордов старина Гиннесс решил не отставать от времени и спустя 52 года после выхода в свет своего первого «большого» ежегодника объявил об основании специализированного справочника по игровой индустрии под названием "Guinness World Records – Videogame Edition".