Выбранной микросхемой памяти является та, на которую во время активности (низкого уровня) сигнала RAS#
CAS#
(тоже низким уровнем). Тип обращения определяется сигналами WE#
и CAS#
. Временная диаграмма «классических» циклов записи и чтения приведена на рис. 7.1. Как из нее видно, при чтении данные на выходе относительно начала цикла (сигнала RAS#
) появятся не раньше, чем через интервал TRAC, который и является Рис. 7.1
. Временные диаграммы чтения и записи динамической памятиМикросхемы DRAM имеют множество временных параметров, из которых выделим несколько важнейших, с которыми иногда приходится сталкиваться при настройке параметров циклов в CMOS Setup.
♦ Время доступа TRAC
(RAS Access Time) — задержка появления действительных данных на выходе относительно спада импульса RAS (см. рисунок). Этот основной параметр спецификации памяти, измеряемый в единицах или десятках наносекунд, обычно является последним элементом обозначения микросхем и модулей (ххх-7 и ххх-70 означают время доступа 70 нс). Для современных микросхем характерно время доступа 40-100 нс.♦ Время цикла (cycle time) — минимальный период между началами соседних циклов обращения (TWC
для записи и TRC для чтения). Для современных микросхем лежит в пределах 75-125 нс.♦ Время цикла (период следования импульсов CAS#
♦ Длительность сигналов RAS#
CAS#
— TRAS и TCAS — минимальная длительность активной части (низкого уровня) стробирующих сигналов (см. рисунок).♦ Время предварительного заряда RAS и CAS TRP
, и TCP (RAS и CAS Precharge Time) — минимальное время нахождения соответствующих сигналов в высоком состоянии.♦ Время задержки между импульсами RAS#
CAS#
TRCD (RAS to CAS Delay).♦ Задержка данных относительно импульса CAS#
Все эти параметры и определяют предел производительности памяти. В табл. 7.2 приведены типовые значения временных параметров, отвечающих конкретной спецификации быстродействия. На них можно ориентироваться при задании циклов обращений к памяти в CMOS Setup, но при этом необходимо учитывать, что микросхемы различных производителей могут несколько отличаться друг от друга по отдельным параметрам.
Таблица 7.2
. Ключевые параметры временной диаграммы DRAMСпецификация быстродействия | TRC, нс | TRAC, нс | TPC, нс | TCAS, нс | TCP, нс |
---|---|---|---|---|---|
-4 | 75 | 40 | 15 | 6 | 6 |
-5 | 100 | 50 | 20 | 8 | 8 |
-6 | 104 | 60 | 25 | 10 | 10 |
-7 | 110 | 70 | 30 | 12 | 12 |
Отметим, что все, даже самые «модные» типы памяти — SDRAM, DDR SDRAM и Rambus DRAM — имеют запоминающее ядро, которое обслуживается описанным выше способом.
Поскольку обращения (запись или чтение) к различным ячейкам памяти обычно происходят в случайном порядке, то для поддержания сохранности данных применяется
CAS#
, сокращенно именуемый RAS#
). Другой вариант — цикл RAS#
осуществляется при низком уровне сигнала CAS#
(в обычном цикле обращения такой ситуации не возникает). Адрес регенерируемой строки для цикла COR генерирует контроллер памяти, для CBR этот адрес берется из внутреннего счетчика каждой микросхемы памяти. Цикл Микросхемы синхронной динамической памяти выполняют циклы CBR по команде
7.1.1. Асинхронная память — FPM, EDO и BEDO DRAM
Временная диаграмма, приведенная на рис. 7.1, может быть модифицирована для случая последовательного обращения к ячейкам, принадлежащим к одной строке матрицы. В этом случае адрес строки выставляется на шине только один раз и сигнал RAS#
RAS#
называется «открытой страницей». Преимущество данного режима заключается в экономии времени за счет исключения фазы выдачи адреса строки из циклов, следующих за первым, что позволяет повысить производительность памяти. Режим FPM поддерживает и самая обычная асинхронная память, называемая стандартной (Std).