Применение стандарта 1.2.1 (подкласс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В3
), которое увеличит общую площадь алмазов (В1).В качестве В3
нужно использовать материал, который не уменьшает общую площадь инструмента.где
В1
— кристаллы алмаза;В2
— связующий материал;П
— адгезия;В3
— икс-элемент.Часть 2. Анализ модели задачи
ШАГ 2.1.
Определить оперативную зону ОЗ.ОЗ
— это зона, окружающая кристалл; зона соприкосновения кристалла и основы.ШАГ 2.2.
Определить оперативное время ОВ.Т1
— время работы алмазного инструмента.Т2
— время изготовления алмазного инструмента.ШАГ 2.3.
Определение и учет ВПР.Металл в виде порошка и расплава, пространство между кристаллами, расположенными вплотную.
Кристалл алмаза, его микротрещины и микрополости.
Температура расплавления металла (основы), давление, вибрация.
Воздух вокруг кристаллов.
Излишки основы.
Воздух.
Часть 3. Определение ИКР и ФП
ШАГ 3.1.
Формулировка ИКР-1.Икс-элемент, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяет удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.
ШАГ 3.2.
Усиление формулировки ИКР-1.Ресурсы кристалла алмаза
, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяют удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.ШАГ 3.3.
Формулировка ФП на макроуровне.Кристаллы алмазов должны находиться
вплотную друг к другу, чтобыШАГ 3.4.
Формулировка ФП на микроуровне.Частички основы должны
находиться между кристаллами, чтобыШАГ 3.5.
Формулировка ИКР-2.Зона между кристаллами во время работы алмазного инструмента должна сама удерживать кристаллы в основе.
Приходим к выводу, что основы между кристаллами быть не должно («отсутствующая» основа).
ШАГ 3.6.
Применение стандартов.Для измененной ситуации представим вепольную модель исходной ситуации.
где
В1
— алмазные кристаллы;В2
— «отсутствующая» основа (связующий материал);П
— адгезия.«Отсутствующий» связующий материал (В2
) делает максимальной площадь алмазов (В1) — прямая стрелка.«Отсутствующий» связующий материал (В2
) не удерживает алмазы (В1) — волнистая стрелка.Применение стандарта 1.2.1 (класс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В3
), которое увеличит общую площадь алмазов (В1).В качестве В3
нужно использовать материал, который удерживает алмазы.где
В1
— алмазные кристаллы;В2
— «отсутствующий» связующий материал;П
— адгезия;В3
— икс-элемент.Часть 4. Мобилизация и применение ВПР
ШАГ 4.1
Применение ММЧ.Маленькие человечки должны пробраться в кристалл (в полости и трещины кристалла) и удерживаться за основу (рис. 3).
Рис. 3. ММЧ
ШАГ 4.2.
Шаг назад от ИКР.Кристаллы расположены вплотную и не выкрашиваются при работе.
Кристаллы на микрон отстают друг от друга.
В это минимальное расстояние помещается что-то, что прекрасно заполняет микротрещины и микрополости кристалла и входит в основу так, что кристаллы и основа становятся одним целым.
ШАГ 4.3.
Применение смеси ресурсных веществ.Прослойка может быть сделана из смеси высокоплавких металлов.
ШАГ
4.4.Замена имеющихся ресурсных веществ пустотой или смесью ресурсных веществ с пустотой.Задача не решается.